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SPI / AOI / AXI檢測(cè)設(shè)備
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產(chǎn)品名稱：

AOI: V510i XLW 光學(xué)檢測(cè)機(jī)臺(tái)

產(chǎn)品特點(diǎn)

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產(chǎn)品說(shuō)明

巨型基板支持：最大PCB尺寸達(dá)到驚人的 1320.8mm x 1320.8mm (52" x 52")，最大檢測(cè)范圍 1310.8mm x 1310.8mm (51.6" x 51.6")，是真正為整板級(jí)超大基板（如完整LED面板、大型顯示模塊、大型工業(yè)控制面板）檢測(cè)而設(shè)計(jì)的。
- 顯著加寬加長(zhǎng)：尺寸能力遠(yuǎn)超V510i XL (460x690mm) 和標(biāo)準(zhǔn)版V510i (510x510mm)。
超強(qiáng)負(fù)載能力：
- 高承重：標(biāo)準(zhǔn)最大PCB重量 15kg，并提供可選項(xiàng)升級(jí)至25kg。這使其能夠穩(wěn)定承載并檢測(cè)非常厚重的PCB（如帶大型散熱器、金屬基板、厚銅層或多層疊加的板卡）。
增強(qiáng)的厚度兼容性：
- 最大PCB厚度提升至 10mm (0.39")，最小厚度 1.5mm (0.06")，能輕松應(yīng)對(duì)超厚基板（如鋁基板、陶瓷基板、復(fù)合結(jié)構(gòu)板）或帶有極高元器件的板卡。
堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu)與寬裕空間：
- 強(qiáng)化的面板邊緣處理：標(biāo)準(zhǔn)面板邊緣 5mm，在選配25kg承重時(shí)邊緣支持 10mm，確保對(duì)大而重的板子有穩(wěn)固支撐。
- 足夠的上下間隙： PCB上部間隙 50mm，底部間隙 70mm，為大型板上可能存在的極高元件提供安全空間。
- 重型軌道設(shè)計(jì)：軌道高度可調(diào)范圍 900mm - 965mm，適應(yīng)不同生產(chǎn)線高度，并設(shè)計(jì)用于承載重型基板。
保留核心高精度3D檢測(cè)性能：
- 先進(jìn)3D技術(shù)：采用成熟的相位移動(dòng)量測(cè)（PSP）與4組投影設(shè)備，確保在大面積上依然實(shí)現(xiàn)高精度的三維焊點(diǎn)和元件形態(tài)檢測(cè)。
- 全面缺陷覆蓋：支持檢測(cè)缺件、移位、傾斜、極反、側(cè)立、立碑、翹腳/腳彎、多錫/少錫、翻轉(zhuǎn)、焊錫短路、錯(cuò)件、針孔（可焊性&引腳）、共面性、翹腳(高度）、異物等關(guān)鍵缺陷，能力與系列其他型號(hào)一致。
- 高速高分辨率成像：配備 12MP CoaXPress 攝像機(jī) 和可選高精度遠(yuǎn)心鏡頭 (15μm, 13μm, 8μm)，檢測(cè)速度高達(dá) 64cm2/sec @ 15μm。（注：對(duì)于超大板，有效吞吐量需結(jié)合板尺寸和掃描策略評(píng)估）。
- 智能照明：多色、多角度、多段LED燈頭配合自動(dòng)校準(zhǔn)集中聚焦燈光系統(tǒng)，確保超大視野內(nèi)照明的均勻性和特征凸顯。
自動(dòng)化與數(shù)據(jù)追蹤：
- 自動(dòng)軌道調(diào)節(jié)：自動(dòng)寬度調(diào)整和自下而上的夾緊，適應(yīng)不同尺寸的巨型板并確保穩(wěn)定傳輸。
- 在線SMEMA：支持標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議，集成入生產(chǎn)線。
- 數(shù)據(jù)追蹤：支持攝像機(jī)讀條碼、外置式條碼器和OCR記錄批量代碼，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)追溯。
工業(yè)級(jí)重型設(shè)計(jì)：
- 操作系統(tǒng)：運(yùn)行 Windows 10 Pro (64 bit)。
- 環(huán)境適應(yīng)性：工作環(huán)境溫度 5?C 至 40?C，可檢測(cè)最高 80?C 的PCB。
- 龐大的物理結(jié)構(gòu)：系統(tǒng)體積 1800mm x 2174mm x 2105mm，重量高達(dá) ~2000kg，反映了其應(yīng)對(duì)超大重型PCB所需的堅(jiān)固性和穩(wěn)定性。
- 設(shè)施需求：標(biāo)準(zhǔn)單相電源 (100-120V/16A 或 200-240V/8A)，需提供 0.6 Mpa/85 psi 的壓縮空氣驅(qū)動(dòng)重型軌道和氣動(dòng)組件。

規(guī)格參數(shù)

系統(tǒng)	V510i XLW
系統(tǒng)性能
檢測(cè)項(xiàng)目	缺件,移位,傾斜,極反,側(cè)立,立碑,翹腳/腳彎,多錫/少錫,翻轉(zhuǎn),焊錫短路,錯(cuò)件（OCV標(biāo)記），針孔（可焊性＆引腳檢測(cè)）,共面性,翹腳(高度）,異物檢測(cè)和極性微調(diào)測(cè)量
測(cè)試資料追蹤	攝像機(jī)讀條碼;可配置外置式條碼器; OCR記錄批量代碼功能
硬件系統(tǒng)
操作系統(tǒng)	Windows 10 Pro (64 bit)
光學(xué)解析度和FOV尺寸	12MP CoaXPress 攝像機(jī) 默認(rèn):60mmx45mm @ 15μm 遠(yuǎn)心鏡頭* 可選項(xiàng):53mmx39mm @ 13μm 遠(yuǎn)心鏡頭* 可選項(xiàng):32mmx24mm @ 8μm 遠(yuǎn)心鏡頭*
檢測(cè)速度	12MP @ 15μm 解析度: 高達(dá) 64cm2/sec
3D 技術(shù)	相位移動(dòng)量測(cè)（PSP）與4組投影設(shè)備
照明模組	多色、多角度、多段LED燈頭、自動(dòng)校準(zhǔn)集中聚焦燈光系統(tǒng)
軌道寬度調(diào)節(jié)	自動(dòng)寬度調(diào)整;自下而上的夾緊;在線SMEMA
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（長(zhǎng)x寬）	1320.8mmx1320.8mm (52" x 52")
最小PCB尺寸（長(zhǎng)x寬）	127mmx127mm (5" x 5")
最大PCB檢測(cè)范圍（長(zhǎng)x寬）	1310.8mmx1310.8mm (51.6" x 51.6")
最大PCB厚度	10mm (0.39")
最小PCB厚度	1.5mm (0.06")
最大PCB重量	15kg 可選項(xiàng): 25kg
PCB上部間隙	50mm
PCB底部間隙	70mm
面板邊緣	5mm 可選項(xiàng): 10mm for 25kg
軌道高度范圍	900mm - 965mm
電路板可承受的最高溫度	工作環(huán)境溫度約為5?C至40?C，最高PCB溫度為80?C。
安裝規(guī)格
電壓需求	100-120 V, 16A / 200-240V, 8A Single Phase 單相
空氣需求量	0.6 Mpa/85 psi
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度)	1800mmx2174mmx2105mm
重量	~2000kgs